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SEMI:2020年环球晶圆厂投资将达500亿美元,比拟往年增长120亿美元

2019年09月16日 19:03:13字号:T|T

    据9月16日音讯(南山)海外半导体财产协会(SEMI)日前宣告报告预计,2020年环球新晶圆厂培养投资总额将达500亿美元,比拟往年增长120亿美元。

   SEMI预计,到往年年末,环球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。

   2020年预计将有18座新晶圆厂动工,其中10座晶圆厂告竣率较高,总投资350亿美元;此外8座实现率相对于于较低,总投资140亿美元。

   2019年动工培养的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设置装备排列,年中投产。大部门会合于晶圆代工,占比月37%,其次是存储以及微从事器,预计可能新增产能74万片。预计2020年新动工晶圆厂可能新增产能110万片。 

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