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2018年海外外封测行业样式比拟状况[图]

2019年09月25日 14:16:11字号:T|T

    2018年环球半导体财产结构中,打造关键占比到达58%,而封装关键占比最小仅为16%。

2018年环球半导体财产链结构占比

质料源头:智研征询整理

    日月光并购矽品,两家计较盘踞环球30%的市场份额,长电科技也通过历程并购星科金朋成了环球市占率13%的第三大封测企业。行业马太效应更为分明。

2018年环球封测行业市场样式

质料源头:智研征询整理

    干系报告:智研征询宣告的《2019-2025年中国半导体封测行业市场供需预想及投资策略钻研报告

2018年海外半导体财产链结构较环球具备加大的悬殊,其中构想占比38%,远高于环球26%;打造关键占比28%,低于环球水平;封测关键占比34%,高于环球18%的水平。

2018年中国半导体财产链结构占比

质料源头:智研征询整理

    而受到海外封测营业大转移影响,海外封测行业范畴增速分明高于外洋水平。2018年行业范畴实现2193.9亿元,8年复合增长率高达12.6%。

2011-2018年中国封测行业范畴

质料源头:智研征询整理

    封装行业技术门槛低,须要通过历程了始终时加大投资来进步边际产出,因此行业公司通常寻求产量范畴的扩展。而范畴效应使患上龙头增速快于小企业。

    大陆封装企业依靠卑鄙市场的动员,在增速方面会分明优于海外外同类企业。海外封装企业长电科技与通富微电市场范畴到达305亿元,盘踞率提供13.9%。国产封测企业市场占比进一步进步。

2018年海外封测行业市场样式(单元:亿元)

质料源头:智研征询整理

2015年VS2018年海外封测行业样式变迁

质料源头:智研征询整理

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